2025.09.11
硅胶密封圈是电子产品制造组装中经常用到的物料,其具有密封防水,耐冷耐热,回弹性好、耐候性好等特点。但是碰到一些异型零部件,在组装时就显得特别困难。同时较高的单品成本也使得很多制造企业寻求其他解决方案。
经过我司研发人员多年的研发攻关,我们成功研发出了多款可以用来做密封圈的胶水,只需要把胶水打在产品上,用不了几分钟,胶水就会神奇的变成弹性十足的密封圈,非常方便。而且这款密封圈胶水已经在市场上得到了强烈的反响,很多客都已经在验证或量产。
胶水密封圈在使用的时候只需把胶水装入点胶机,用点胶机进行点胶即可,在槽里点胶以后,即可得到性能完全符合密封需求的密封圈,非常的方便快捷,省去了传统密封圈的开模生产等复杂的环节。
这种新型胶水密封圈因为是直接注胶进产品沟槽的,可以很完美的覆盖槽内的沟壑毛刺等地方,密封性能更好。并且不需要人工安装,避免因人工安装而致装配不良。
该胶粘剂是一种单组份黑色(或半透明)膏体,它通过与空气中的湿气接触中性固化,成为坚韧的橡胶状固体,本产品具有宽广的适用温度范围(-40∽200ºC),对多种金属及非金属材质具有可剥离的附着性能,该产品主要应用于有耐候、耐高温要求的产品中,具有优异的电气性能和很强的防水、耐老化功能。尤其适用于电子产品的防潮可剥离粘接密封。
二.技术参数
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状态 |
检验项目 |
测试标准 |
单位 |
产品测试结果 |
|
固 化 前 |
颜色 |
--- |
--- |
黑色 |
|
粘度 |
GB/T 10247-2008 |
25ºC,mPa·S |
膏状 |
|
|
密度 |
GB/T 13354-92 |
25ºC,g/cm3 |
1.05±0.05 |
|
|
表干时间 |
GB/T134775-2002 |
25ºC,RH:50%,min |
15-25 |
|
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固 化 后
|
硬度 |
GB/T 531.1-2008 |
Shore A |
25-35 |
|
导热系数 |
GB/T 10297-1998 |
w/m·k |
0.3~0.4 |
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膨胀系数 |
GB/T 20673-2006 |
µm/(m,ºC) |
210 |
|
|
吸水率 |
GB/T 8810-2005 |
24h,25ºC,% |
0.01~0.02 |
|
|
扯断伸长率 |
GB/T 528-1998 |
% |
≥200 |
|
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抗拉强度 |
GB/T 528-1998 |
MPa |
≥1.2 |
|
|
剪切强度 |
GB 6328-86 |
Mpa-铝/铝 |
≥1.2 |
|
|
介电强度 |
GB/T 1693-2007 |
Kv/mm(25ºC) |
≥18 |
|
|
体积电阻 |
GB/T 1692-92 |
(DC500V),Ω· cm |
1.5×1014 |
注:以上产品固化后数据均为温度25ºC,相对湿度50±5%条件下,固化7天后测试所得。
三.使用方法
1.基材清洁:祛除油污、灰尘、锈迹等,使施胶表面清洁干燥。
2.施胶:可手动或使用点胶设备,将胶涂布到相应基材的施胶部位即可。
3.固化:本产品是湿气固化材料,其表干及固化速度取决于材料使用环境的相对湿度、温度以及施胶的厚度(2mm),一般在25ºC,RH:50~60%的条件下固化24-72小时即可投入使用,7天后达到最佳设计性能。
4.注意事项:开封后未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存,再次使用时,若封口处有少许结皮,去除后即可使用,不影响胶体的性能。
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TCM4500单组份全固化导热凝胶材料,产品性能稳定,可室温存储。提供抗垂流版本和适用于消费电子的高流速版本,BLT可低至20um。非常适合于在通信、PC、消费电子、智能手机、可穿戴设备等领域应用,常规导热系数达到 1.0~9.0W/m. K(ASTM D5470)。

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粘度可调,方便操作,附着力极强,固化后胶层柔韧,5%酸性H4Cl,5%碱性Na2CO3浸泡测试24h,符合ROSH REACH相关要求,带荧光指示剂,易于检查

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